主营业务有：IC打磨刻字、IC激光烧面、IC盖面刻字、IC编带抽真空、触摸芯片清洗、IC植球翻新、IC镀脚整脚及五金塑胶件、工艺品、玻璃制品镭雕等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC：BGA/QFN/DIP/SOP/SSOP/SOT/TO/PLCC 系列以及各种不规则封装。我司主营业务及特点如下：

一、FLASH、CPU、显存、内存条等盖面、磨字；

二、IC激光刻字、丝印白字、移印；

三、IC编带、真空封袋；

四、IC洗脚、镀脚，有铅改无铅处理；

五、BGA全系列芯片植球,触摸芯片清洗翻新.

触摸屏IC清洗，IC洗脚，驱动IC洗脚，IC清洗。连接器清洗,FPC清洗。IC磨字，IC打字，盖面，丝印，整脚，镀脚，QFN洗脚，除锡，BGA植球，焊接，拆板等业务.