简介：以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在覆铜板胶体中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热膜导热系数高，强度好、韧性好、柔软性突出。高导热覆铜板填料（ZH-H）纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与覆铜板胶体很好相容。高导热覆铜板填料（ZH-H）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高端导热覆铜板中。

特点：

1、高导热覆铜板填料（ZH-H）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与覆铜板导热环氧树脂相容性好，制品成型性和柔韧性良好，不影响产品的强度；

2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；

3、高导热覆铜板填料（ZH-H）应用范围广，可以制备1.0-3.5W/m.K及以上的高导热覆铜板导热膜；

4、高导热覆铜板填料（ZH-H）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。