简介：高导热灌封胶填料（ZH-C）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在灌封胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的灌封胶的导热系数高，手感细腻，柔性好，流动性好。高导热灌封胶填料（ZH-C）纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热灌封胶填料（ZH-C）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于灌封胶中的绝缘导热。

特点：1、高导热灌封胶填料（ZH-C）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与硅体相容性好，制品成型性和流动性良好；

2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；

3、高导热灌封胶填料（ZH-C）应用范围广，可以制备2-4W/m.K及以上的高导热灌封胶；

4、高导热灌封胶填料（ZH-C）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。

技术支持：可以提供高导热灌封胶填料（ZH-C）在导热灌封胶、导热泥、导热流体、绝缘导热灌封胶等绝缘导热材料中的应用技术支持

产品参数

产品

高导热灌封胶填料（ZH-C）

产品型号

ZH-C

平均粒度

10~20um

产品纯度

99.9%

理论密度

3.016g/cm3

电导率

<300μs/cm

吸油值

13ml/100g

导热率

180W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）

含水量

≤0.5%

外观

灰白色粉末

主要成分

高导热无机复配陶瓷材料

导热灌封胶（hotdisk）

2-4W/m.K及以上